收藏本页 | 设为主页 | 随便看看 | 手机版

上海长磐电子科技有限公司

站内搜索
 
产品分类
联系方式
  • 联系人:张咫萦
  • 电话:13916399810
  • 邮件:peter@champion.sh.cn
  • 手机:13916399810
新闻中心
您当前的位置:首页 » 供应产品 » Hieclean26210水基表面活性清洗剂,清洗回流焊散热器
Hieclean26210水基表面活性清洗剂,清洗回流焊散热器
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:18Hieclean26210水基表面活性清洗剂,清洗回流焊散热器 
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-06-21 17:39
  询价
详细信息
Hieclean26210是一款新型高效的水基表面活性清洗剂,

特别设计用于焊后被烘焙固化的PCBA助焊剂残留用清洗,由于其优异的渗透性,尤其适合细间距元件的清洗。
 
Hieclean26210特别适用于喷淋,超声,喷流等清洗工艺,其特有的配方技术保证该产品具有良好的渗透力,超长的使用寿命、极低的气味。
 
Hieclean26210产品成分中不含硅酸盐类等固体物质,其特殊的分子结构,无固态残留。

应用范围

+++强烈推荐   ++中度推荐   +一般推荐   -不推荐

清洗对象

污染物

推荐使用

印刷线路板/组装板

固化的助焊剂残留

+++

厚膜器件/陶瓷基板

++

功率器件/引线框架

+++

倒装芯片/BGA器件

+++

工艺及参数:

工艺

清洗 >

漂洗 >

烘干

备注

26210

去离子水

吹干

配套过滤使用

喷流

26210

去离子水

吹干

配套过滤使用

超声

26210

去离子水

吹干

污物浓度高时效力低

参考清洁度标准:

 

1

IPC-A-610

目检洁净度标准

 

2

J-STD 001

离子污染度标准

 

3

IPC-TM 650

表面阻值标准

 

4

J-STD 003

可焊性标准

 

 

性能与技术参数:

* 以数据均来自直接使用液

属性

单位

数值*

外观

目观

清澈,透明液体

密度, 20℃

g/ccm,20℃

0.95 ± 0.02

表面张力

mN/m,25℃

27.2

>98

闪点

饱和蒸汽压, 20℃

Mbar 20℃

未测

pH值

10g/L H2O

10.3

清洗温度

40~70

在水中溶解性

-

应用浓度

浓缩液稀释

5-15%

HMIS

Health-Flammability-Reactivity

1-0-0

 

    装:

Hieclean 26210商业上可提供规格为25升的浓缩液或直接使用液标准包装。

Hieclean 26210为非危险品无需特别标识。

 

    存:

Hieclean 26210为非危险化学品,

该产品适宜的贮存温度为4℃ - 50℃。在工厂原始包装状态下密封保存具有至少5年的使用有效期。

请参考材料安全数据单以获得更多的建议信息。

 

危害标识

使用本产品前请阅读材料安全数据单。本品为非危险化学品,无需特别标识。

请按照材料安全数据单中的规定操作和处理本产品。

 

采购信息:

采购物料编码

采购物料名称

采购型号

包装

使用状态

26210-2500

水基清洗剂

26210

25升/

稀释使用

26210-2520

水基清洗剂

26210

25升/

直接使用

26210-2510

水基清洗剂

26210

25升/

直接使用

26210-2505

水基清洗剂

26210

25升/

直接使用

询价单